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第259章 车规级芯片,这是一个巨坑! (12 / 13)

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        “如果你非得要去搞芯片的话,那么我建议你先按照Fabless模式来搞。”

        “嗯?”

        曹阳毕竟不是芯片专业人士,所以一时有点没有反应过来。

        向长乐一看曹阳的反应,就知道他没听懂。

        所以重新说道:“在20年以前,芯片的设计、制造、封装测试一般都由同一家公司独立完成,这种模式被称为IDM模式。”

        “早期的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等都实行的是IDM模式,如今这一模式的典型代表为英特尔。”

        “但是这种模式的门槛太高,投资非常的大,所以八十年代开始,慢慢的出现了变化。”

        “这种新模式是一种设计和制造分别由不同企业承担的模式。”

        “自身没有工厂的Fabless设计公司和,再加上类似台积电这种专门提供半导体生产服务的芯片代工厂家,两者的关系类似于杂志中的编辑和印刷。”

        “相比IDM模式,这种分工的最大优势在于大幅降低了运行成本。”

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