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        然后就是芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。

        汽车上所用的跟芯片有关系的零件，其实也是种类繁多。

        大体上按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。

        微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上。

        ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上的份额。

        模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度也是高达70%以上。

        图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断。

        其中图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。

        当然了，大部分的汽车都是不直接跟这些厂家打交道，而是与大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等零部件巨头进行交易。

        这些元器件都是这些零部件巨头在购买，甚至他们也都是通过贸易商购买。

        这么一来，各个车企对芯片相关的零件的把握程度就更低了。

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