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第455章 造半导体比造导弹难?南山设备要搞光刻机! (13 / 19)

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        到时候的好处,刘天武一个人都能吃撑。

        “领导,你的这种说法其实一点也不夸张,因为半导体涉及到多个复杂的因素和技术挑战。”

        曹阳没有直接回答刘天武的问题,而是先说了说半导体的难度。

        欲扬先抑,把半导体的难度说清楚,再说南山半导体的计划,现在比单纯的拍胸脯要来的更加有说服力。

        “首先,半导体材料的物理性质十分复杂,涉及到量子力学、电子结构和能带理论等高级物理学概念。”

        “这使得理解和掌握半导体材料的行为和特性变得非常困难。”

        “其次,半导体的制造工艺具有很高的复杂性。”

        “半导体器件的制造需要精确的工艺控制和高度纯净的材料。”

        “微小的制造误差或杂质都可能对器件性能产生负面影响。”

        “制造过程中需要采用先进的工艺技术,如光刻、沉积、蚀刻和离子注入等,而这些技术本身也具有复杂性和高昂的成本。”

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