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        刘天武那么给力，曹阳自然也是要掏一点干货出来，让他看到希望。

        “前道制造设备以及后道封测设备？”

        虽然刘天武这两天好好的了解看一下半导体产业的情况，但是要说多专业，显然也是谈不上的。

        不过，他跟曹阳已经很熟悉了。

        不懂就问，没什么好丢人的。

        “前道制造设备主要包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备以及扩散设备。”

        “而后道封装设备按工艺流程主要分为晶圆减薄机、划片机、贴片机、引线键合机、塑封机及切筋成型机。”

        “测试设备主要包括分选机、测试机、探针台。”

        “从市场规模来看，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的80%以上。”

        “从全球半导体设备竞争格局来看，半导体设备种类众多，高端设备价值较高，营收位列全球半导体设备厂商前列。”

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