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第601章 挑战新格局,芯片设备联盟 (10 / 24)

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        “崔总,伱有什么方案?”

        贺光明颇为期待的看着崔明华。

        搞销售的人脑子往往都是比较灵活的,崔明华的能力贺光明还是比较清楚的。

        “南山设备从高精度的冲压设备起家,产品涵盖各种机床、激光切割、电池加工、碳纤维加工等设备,半导体加工设备只是它的众多业务当中的一个而已。”

        “虽然由于南山半导体的原因,南山设备最近比较重视半导体设备的研发,但是终归这只是它的一部分业务,甚至都不是最重要的业务。”

        “并且半导体的加工设备种类繁多,根本就不是一个设备厂家可以全部搞定的。”

        “晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。”

        “这些听说南山设备都准备搞,或者是已经在搞。”

        “芯片制造工艺的光刻、刻蚀、沉积三大工艺,还有离子注入、清洗、氧化、检测四小工艺,需要的设备也很多,不是只有一种光刻机。”

        “我们现在成功的研发出来了90纳米的光刻机,虽然跟南山设备的产品还有差距,但是至少说明我们的研发实力还是很强大的。”

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