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        并且据说他们已经开始为14nm工艺而努力了。

        可是对于南山半导体来说，现在也就是具备了90nm的量产能力，65nm的需要等到明年才可以搞定，40nm就更是要等到2012年，甚至更晚了。

        虽然这已经可以满足大部分的车规级芯片需求了，但是对于荣耀手机来说，用来生产主芯片却是还不够的。

        按照曹阳的规划，在2015年之前，至少要具备12英寸、28nm工艺的芯片技术，并且全部设备和原材料实现国产化。

        之后再进一步的拓展到14nm的工艺，基本上就能满足大部分的需求了。

        至于7nm工艺，那就不着急了，后面有时间给南山半导体来慢慢的搞。

        现在国际环境还是比较友好，荣耀手机的芯片还是可以正常买到的。

        等到掌握了28nm工艺之后，就可以开始让荣耀手机彻底的成为100%使用国产化零部件的产品了。

        “曹总，18英寸晶圆厂的门槛是非常高的。”

        “一方面，从12英寸进化到18英寸，基本上所有的设备都需要重新进行研发，国际上现在相关的设备厂家都还没有完全取得突破。”

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