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        一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。

        因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低。

        同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。

        28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。

        南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了，这也是托了金融危机的福气，理论上是可以生产12寸的晶圆。

        但是考虑到是第一次生产，并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片，8英寸的晶圆，28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。

        所以最终章京和曹阳讨论，最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆，初步解决南山集团自用芯片的需求。

        与此同时，南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

        曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

        虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100%的设备国产化。

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