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        “在芯片制程的早期，器件结构比较粗糙，线宽间距也够大，刻蚀方向性差一点，问题还不大。”

        “但随着制程进入次微米级，湿法刻蚀就跟不上芯片的精度要求了，逻辑电路自然不用说，关键层需要纳米级的精密刻蚀，即便像DRAM之类相对粗糙的存储芯片，要刻出里面又窄又深的电容沟槽，也需要方向感极强的雕刻方法，这就是干法刻蚀。”

        “湿法用的是液体，干法用的则是气体，芯片厂每天消耗很多特种气体，其中很大一部分就用于刻蚀。”

        “这些气体在精确配比后，被通入反应腔内，再用电容或电感耦合的方式，让气体完全或部分电离，形成等离子体或离子束，经过电场加速，射向硅片进行刻蚀，这是一种兼具物理与化学属性的雕刻方式。”

        “主流的芯片制程中，超过90%的芯片刻蚀都是干法，因为它的方向性好，气体配比和射频电源也能实现更精密的调控。”

        “至于缺点，抛开技术的复杂度不谈，主要有两个，一个是贵，一个是慢。”

        “一台进口刻蚀机的价格，数百万美元，那比光刻机是便宜多了，但是不同介质的刻蚀，需要买不同的刻蚀机。”

        “而且工艺中，刻蚀的时长远超光刻，毕竟人家是用光来刻嘛。”

        “因此产线上一台光刻机，要配多台刻蚀机，按照设备总成本来计算，两者的开销差不多。”

        “相比光刻机对光线的精确控制，蚀刻机更多的是需要对气体进行精确控制，两者的精度要求虽然差不多，但是生产难度却是完全不同的。”

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