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        两年后，联发科突破了诺基亚和摩托罗拉等公司垄断的芯片技术，推出了集合通话与多媒体功能的集成式手机基带芯片，而当时手机芯片大多仍采用双芯片分别控制通话和多媒体的解决方案。

        2005年左右，联发科正式推出“Turnkeysolution”模式，即“交钥匙”方案。

        不同于高通等芯片厂商的“毛坯房”方案，联发科的“交钥匙”一上来便为手机厂商提供了“精装修”的打包方案：除了处理器和基带芯片，联发科还整合了WiFi、GPS、FM、和蓝牙等功能模块，甚至连应用也帮厂商做了，这直接导致当时手机制造门槛的大幅降低。

        早期的山寨机并不叫“山寨机”，而被称为“黑手机”，最初的山寨手机制造商们由于不好意思印上城市的名字，便采用首字母“SZ”标识。

        而随着整个山寨产业的庞大，“SZ”便变为了“山寨”。

        最初的山寨机市场规模也并不庞大，仅以翻新等渠道寻找廉价方案为主，直到联发科交钥匙方案的出现。

        当时的山寨机构造极其简单，可以简单划分为屏幕、主板以及外壳三部分。

        主板一般由上游联发科和方案提供商掌控，山寨手机制造商只负责手机的外形设计，无需任何技术，这些制造商在产业链中被称为“手机集成商”。

        依靠着这个业务，联发科一下就发了。

        那么联发科的路，南山半导体是不是也可以走？

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